Lämplig för flerskikts-sekventiell sputtring av två material, Q300T D Plus har två oberoende sputterhuvuden vilket möjliggör sekventiell sputtring av två metaller utan att bryta vakuum.

Systemet är helt automatiserat med användardefinierade recept som styr pumpsekvens, tid, antal sputtercykler samt ström under processen. Obegränsat antal lager med varierande tjocklek från två target-material kan sputtras sekventiellt genom att växla mellan båda targetsen. När systemet inte används skyddas targetsen av shutters mot kontaminering.

Substrat kan beläggas med icke-oxiderande (ädla) metaller såsom guld (Au) och platina (Pt). För beläggningar med fin kornstruktur kan även iridium (Ir) användas. Med högkvalitativt vakuumsystem kan Q300T D Plus även använda oxiderande metall-targets såsom krom (Cr) och aluminium (Al) för att producera fina filmer och beläggningar.

Q300T D Plus levereras som standard med ett krom-target (Cr) och ett guld-target (Au).